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基礎設施

美蓓亞三美的散熱風扇、桿端關節軸承、步進電機、滾珠軸承等產品在光伏逆變器、儲能變流器、基站天線、風力發電、監控攝像頭、鐵路車輛、充電樁等新型基礎設施建設領域有廣泛應用。步進電機實現了正確定位和精確的角度控制。針對風電、光伏、充電樁、儲能等多種場景,美蓓亞三美的NMB風扇提供防水防塵的散熱解決方案。桿端軸承和球面軸承作為關鍵的機構零件在高溫高濕環境下仍然表現著卓越的高可靠性和耐久性。

機器人

隨著產業升級,機器人的智能化研發面臨更多的挑戰。美蓓亞三美的散熱風扇、無刷直流電機、6軸力傳感器、鋰離子電池IC、滾珠軸承可應用于機器人手、AGV、工業機器人、教育機器人等領域,幫助實現機器人的智能化和高效化。

工業及商業

美蓓亞三美的微型滾珠軸承、電機產品、傳感器廣泛應用于各種工業設備和商業設備的控制定位、送風、搬運、旋轉裝置等部位。此外,電動工具中也大量使用了NMB微型滾珠軸承。

家電、消費(fei)電子及住宅設備(bei)

消費者與智能家居、穿戴電子、家電、智能設備之間的聯系愈發緊密。美蓓亞三美為行業領先的消費電子和家電制造商提供優質的滾珠軸承、電機、鋰離子電池芯片、開關、線性馬達、相機馬達等零部件。

醫療健康

美蓓亞三美向醫療器械制造商、醫療保健設備生產商提供電機、傳感器、微型滾珠軸承等零部件,產品可應用于實驗室自動化、醫用泵、呼吸道護理、藥房自動化、成像和許多其他醫療設備應用中,為醫療保健設備制造提供品質穩定、可信賴的零部件。

交通工具

美蓓亞三美的桿端軸承、球面軸承和緊固件被大量使用于飛機、列車等交通工具中。 美蓓亞三美的飛機用桿端軸承和球面軸承在英國、美國、泰國和日本等地制造,是唯一一家能以高品質產品滿足歐洲、美洲和亞洲三個地區航空航天產品客戶高標準要求的制造商。

汽車

美蓓亞三美在過去的幾十年間致力于向各大整車廠、Tier1提供車規級可靠的零部件。 美蓓亞三美緊跟汽車制造業的設計創新和技術進步的步伐,助力汽車設計工程師們不斷地迎接汽車行業電動化、自動化、共享、互聯趨勢所帶來地新挑戰。
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設立新的半導體設計開發基地的通知

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新聞中心

公司動態2021-07-05

設立新的半導體設計開發基地的通知

美(mei)蓓亞(ya)三(san)美(mei)株式會社(she)(以下簡稱:美(mei)蓓亞(ya)三(san)美(mei))于8月1日在群馬縣太田市(shi)和(he)岐阜縣岐阜市(shi)設(she)(she)立了新(xin)的(de)半導體設(she)(she)計(ji)開發基地(di)。

美蓓亞三美針對(dui)核心事業(ye)(ye)“八大核心產(chan)(chan)(chan)品”之一(yi)(yi)的(de)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)半(ban)(ban)(ban)導體開(kai)展了(le)(le)“整合”活動,以創造與電(dian)機等(deng)其它(ta)業(ye)(ye)務(wu)之間的(de)協(xie)同效應。于(yu)6月30日(ri)發(fa)(fa)(fa)布了(le)(le)從歐姆龍株式會社接管8英寸工廠和(he)MEMS業(ye)(ye)務(wu)的(de)計劃,這(zhe)是為了(le)(le)進(jin)一(yi)(yi)步加(jia)(jia)強模(mo)擬(ni)(ni)(ni)半(ban)(ban)(ban)導體的(de)產(chan)(chan)(chan)品開(kai)發(fa)(fa)(fa)能(neng)力(li)以及加(jia)(jia)強對(dui)融合了(le)(le)邏輯CPU控(kong)制技(ji)術(shu)與模(mo)擬(ni)(ni)(ni)技(ji)術(shu)的(de)智能(neng)電(dian)機驅動IC的(de)開(kai)發(fa)(fa)(fa)能(neng)力(li),智能(neng)電(dian)機驅動IC將(jiang)(jiang)是今后強化內部生產(chan)(chan)(chan)電(dian)機驅動IC產(chan)(chan)(chan)品陣容過程(cheng)中非常重要的(de)開(kai)發(fa)(fa)(fa)產(chan)(chan)(chan)品。因此(ci),此(ci)次在(zai)群馬縣、岐阜縣聘用了(le)(le)約(yue)60名半(ban)(ban)(ban)導體技(ji)術(shu)開(kai)發(fa)(fa)(fa)人員(yuan),設立(li)了(le)(le)新(xin)的(de)設計開(kai)發(fa)(fa)(fa)基(ji)(ji)地。這(zhe)將(jiang)(jiang)使日(ri)本(ben)的(de)半(ban)(ban)(ban)導體設計開(kai)發(fa)(fa)(fa)基(ji)(ji)地,從在(zai)厚木、千歲、高塚(zhong)事業(ye)(ye)所的(de)基(ji)(ji)礎上(shang)增加(jia)(jia)至了(le)(le)5個,開(kai)發(fa)(fa)(fa)驅動IC的(de)半(ban)(ban)(ban)導體技(ji)術(shu)團隊有望進(jin)一(yi)(yi)步加(jia)(jia)強,以內部生產(chan)(chan)(chan)的(de)小型精密電(dian)機等(deng)為主的(de)產(chan)(chan)(chan)品有望進(jin)一(yi)(yi)步實現(xian)高效化、高性(xing)能(neng)化。

隨著該基地的成立,公司將進一步推(tui)動“整合(he)”活動,并致力于(yu)開發貼合(he)市場(chang)和客戶需求的優秀產品。

群馬基地概況

名稱半導體開發中心?群馬事業所
地址群馬縣太田市飯田町1053 GRANDY太田大廈(暫定)
開業日期2021年8月1日
主要業務內容以電機驅動IC為中心的模擬半導體及混合信號半導體(搭載CPU內核)的設計和開發

岐阜基地概況

名稱半導體開發中心?岐阜事業所
地址岐阜縣岐阜市橋本町2-20濃飛大廈(暫定)
開業日期2021年8月1日
主要業務內容以電機驅動IC為中心的混合信號半導體(搭載CPU內核)的設計和開發
混合信號半導體
搭載模擬電路、大量數字電路及CPU內核等的模數混合半導體
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