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三(san)美(Mitsumi)的IGBT/FRD(裸(luo)芯片(pian))可用于各種高電壓、大(da)電流的產品,利(li)用模擬半導體(ti)器件制造過程中開發的各種技術(shu),可為(wei)提(ti)高效率和節約能源作出貢獻。
三美(Mitsumi)的(de)IGBT/FRD(裸芯片(pian))可用于各種高電壓、大電流的(de)產(chan)品,利用模(mo)擬半導(dao)體器件制(zhi)造過(guo)程(cheng)中(zhong)開發的(de)各種技術,可為提高效率和節約能源作出貢獻。
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