美(mei)(mei)蓓亞(ya)三美(mei)(mei)株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she)(以(yi)(yi)下簡(jian)稱(cheng):“本公(gong)(gong)司”)旗下子公(gong)(gong)司三美(mei)(mei)電機株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she)(以(yi)(yi)下簡(jian)稱(cheng):“三美(mei)(mei)電機”)于2021年6月(yue)30日公(gong)(gong)布了“關于收(shou)購模擬半導(dao)(dao)體8英(ying)寸工廠(Fab)和MEMS業務(wu)的(de)通(tong)知”,與歐姆龍(long)株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she)(以(yi)(yi)下簡(jian)稱(cheng):“歐姆龍(long)”)達成(cheng)了一(yi)項股份(fen)出(chu)讓協議,歐姆龍(long)將成(cheng)立(li)一(yi)家新(xin)公(gong)(gong)司,并(bing)將其野(ye)洲(zhou)事(shi)業所(suo)內的(de)半導(dao)(dao)體、MEMS *1工廠(Fab)以(yi)(yi)及MEMS產品開發業務(wu)通(tong)過(guo)公(gong)(gong)司拆分轉讓給新(xin)公(gong)(gong)司,然后(hou)由三美(mei)(mei)電機接管該新(xin)公(gong)(gong)司的(de)所(suo)有股份(fen),于2021年10月(yue)1日,從(cong)歐姆龍(long)收(shou)購該新(xin)公(gong)(gong)司即滋賀半導(dao)(dao)體株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she)(以(yi)(yi)下簡(jian)稱(cheng):“標的(de)公(gong)(gong)司”)的(de)股份(fen),成(cheng)為(wei)美(mei)(mei)蓓亞(ya)三美(mei)(mei)的(de)子公(gong)(gong)司。同時將公(gong)(gong)司名稱(cheng)從(cong)滋賀半導(dao)(dao)體株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she)變更成(cheng)MMI半導(dao)(dao)體株式(shi)會(hui)社(she)(she)(she),特(te)此通(tong)知。
*1 MEMS: Micro Electro Mechanical Systems
1. 本次股份收購(gou)的(de)(de)目的(de)(de)和今后(hou)的(de)(de)運營方針
本公(gong)司(si)(si)(si)的(de)(de)(de)基本戰略(lve)是(shi)將(jiang)能夠(gou)發(fa)揮公(gong)司(si)(si)(si)優勢的(de)(de)(de),如超精密加工技術(shu)和大(da)(da)批(pi)量生(sheng)產(chan)技術(shu)等以及公(gong)司(si)(si)(si)持(chi)續(xu)生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)產(chan)品作為(wei)(wei)公(gong)司(si)(si)(si)的(de)(de)(de)核(he)心業務(wu)“八大(da)(da)核(he)心產(chan)品”,通過產(chan)品整(zheng)合(he)為(wei)(wei)客(ke)戶提供新(xin)的(de)(de)(de)價(jia)值。作為(wei)(wei)“八大(da)(da)核(he)心產(chan)品”之一的(de)(de)(de)模擬半(ban)導體是(shi)進入物(wu)聯網的(de)(de)(de)重要部件,而物(wu)聯網是(shi)本公(gong)司(si)(si)(si)重點關注的(de)(de)(de)業務(wu)領域。公(gong)司(si)(si)(si)希望通過擴充產(chan)品陣容和進入新(xin)的(de)(de)(de)應用(yong)市場,進一步拓(tuo)展模擬半(ban)導體業務(wu)。此外,隨著(zhu)本公(gong)司(si)(si)(si)倡導QCDESS(Quality, Cost, Delivery, Eco / Efficiency, Service, Speed)的(de)(de)(de)新(xin)戰略(lve),為(wei)(wei)了實(shi)現生(sheng)態效率方面(mian)(mian)的(de)(de)(de)優勢,模擬半(ban)導體的(de)(de)(de)節能設(she)計在顯著(zhu)降低能耗方面(mian)(mian)將(jiang)發(fa)揮關鍵(jian)作用(yong)。
本(ben)(ben)公司的(de)模(mo)擬(ni)半(ban)導體業(ye)務(wu)主(zhu)要是(shi)將電源IC、定時(shi)器(qi)IC、MEMS傳(chuan)感器(qi)、磁傳(chuan)感器(qi)、車(che)載存儲器(qi)、IGBT *2 等用于(yu)消費產品(pin)、車(che)載、醫(yi)療等領(ling)域。特(te)別(bie)是(shi)在智能(neng)(neng)手機(ji)等產品(pin)中使用的(de)鋰離子電池(chi)保(bao)護IC領(ling)域,本(ben)(ben)公司約占全球市場份額(e)的(de)80% *3 。如今,在實現三美電機(ji)與2020年4月整合的(de)ABLIC株式會社(she)協(xie)同效應外(wai),將強化研發(fa)功(gong)能(neng)(neng)和(he)擴大以前道(dao)工序為主(zhu)的(de)工廠(chang)規模(mo),目的(de)是(shi)為了進(jin)一步擴大業(ye)務(wu)規模(mo)和(he)提高業(ye)務(wu)價值,在幾年內實現銷售額(e)從(cong)600億日(ri)元(yuan)增長到1000億日(ri)元(yuan)的(de)成長,甚至(zhi)在十年內(含并購(gou)在內)銷售額(e)達(da)到2000億日(ri)元(yuan)。
標的(de)公(gong)司(si)的(de)半(ban)導(dao)(dao)體、MEMS工廠(chang)目前主要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)MEMS產(chan)品(pin),擁(yong)有8英寸半(ban)導(dao)(dao)體前道工序(xu),能夠制造模擬IC,同時(shi)在工藝、專有技(ji)術(shu)、規(gui)模、人員技(ji)能等方面也能幫助提高本公(gong)司(si)所希望的(de)產(chan)能。通過本次股份收購,為公(gong)司(si)提供(gong)了一個8英寸半(ban)導(dao)(dao)體的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)基地(di),這對于增(zeng)(zeng)強本公(gong)司(si)未來(lai)模擬半(ban)導(dao)(dao)體業務(wu)的(de)競爭力非常必要(yao),更是確保模擬半(ban)導(dao)(dao)體業務(wu)實現目標增(zeng)(zeng)長的(de)關鍵。
本(ben)次股(gu)份收購后,作為產能(neng)提升的(de)(de)第一步,本(ben)公司(si)(si)將斥資100多(duo)億(yi)日元(yuan)(yuan)用于(yu)(yu)設(she)備投資(使用供(gong)應鏈補助(zhu)金 *4 40.3億(yi)日元(yuan)(yuan)),在標的(de)(de)公司(si)(si)工(gong)廠中(zhong)投建(jian)一個月產能(neng)約2萬片8英寸晶(jing)圓的(de)(de)生產系統(tong)。由于(yu)(yu)標的(de)(de)公司(si)(si)工(gong)廠還(huan)有進一步的(de)(de)擴張空間,在此之后,計劃(hua)根據需求(qiu)再(zai)增加產能(neng)。這將為集團(tuan)的(de)(de)半(ban)導(dao)體前(qian)道工(gong)序(xu)創建(jian)一座新的(de)(de)核心工(gong)廠,并為加強日本(ben)國內(nei)模擬(ni)半(ban)導(dao)體供(gong)應鏈作出貢獻(xian),計劃(hua)在2025年度的(de)(de)銷售額達到約250億(yi)日元(yuan)(yuan)。
此外,標(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)(si)擁有(you)廣泛的(de)(de)(de)(de)(de)(de)MEMS產(chan)品(pin)(pin)設計技術和(he)相關技術,將(jiang)這些技術與本公司(si)(si)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)MEMS傳感(gan)器產(chan)品(pin)(pin)技術相結合,有(you)望通過新產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)開發實現更(geng)強(qiang)大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)陣(zhen)容、提高現有(you)產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性能、增加附加功(gong)能等協同效應。值(zhi)得一(yi)提的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是,標(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)公司(si)(si)和(he)本公司(si)(si)在血壓(ya)計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)MEMS壓(ya)力(li)傳感(gan)器領域(yu)都各具優勢,計劃將(jiang)其(qi)(qi)作(zuo)為新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)利基產(chan)品(pin)(pin)擴(kuo)大競爭力(li)。此外,收購MEMS傳感(gan)器業(ye)(ye)務符合“八大核心產(chan)品(pin)(pin)”戰略(lve),能夠有(you)力(li)加強(qiang)作(zuo)為其(qi)(qi)中一(yi)支槍(qiang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)傳感(gan)器業(ye)(ye)務,今后還將(jiang)致力(li)于血壓(ya)計以外的(de)(de)(de)(de)(de)(de)MEMS產(chan)品(pin)(pin)。
*2 IGBT:作為一種功率半導體元件的絕緣柵雙極晶體管
*3 根據本公司調查
*4 供(gong)應(ying)鏈(lian)補(bu)助金:針對供(gong)應(ying)鏈(lian)的日(ri)本國內的投資促進項目補(bu)貼(tie)
2. 子公司概況
公司名稱 | 滋賀半導體株式會社(成為子公司后的新公司名稱:MMI半導體株式會社) |
代表人 | 董事長用害毅 |
成立日期 | 2021年7月20日 |
地址 | 滋賀縣野洲市三宅686番地2 |
3. 股份收(shou)購合作公司概(gai)況(kuang)
公司名稱 | 歐姆龍株式會社 |
代表人 | 董事長兼CEO 山田 義仁 |
成立日期 | 1948年5月19日 |
地址 | 京都市下京區鹽小路通堀川東入 |
4. 股(gu)份收購公(gong)司概(gai)況(kuang)
公司名稱 | 三美電機株式會社 |
代表人 | 董事長兼執行總裁 巖屋 良造 |
成立日期 | 1954年1月(登記日期1949年4月16日) |
地址 | 東京都多摩市鶴牧2-11-2 |
5. 股(gu)份收購母(mu)公司的(de)概況
公司名稱 | 美蓓亞三美株式會社 |
代表人 | 董事長兼執行總裁(CEO&COO)貝沼 由久 |
成立日期 | 1951年7月16日 |
地址 | 長野縣北佐久郡御代田町大字御代田4106-73 |
6. 對業績的影響
此次收(shou)購對本公司2022年3月的綜(zong)合(he)業績影響(xiang)較(jiao)小。