深圳，2024年8月28日(ri)(ri) —— 在電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子行業矚目的盛會上，美(mei)(mei)蓓(bei)亞(ya)三(san)美(mei)(mei)集團旗(qi)下美(mei)(mei)蓓(bei)亞(ya)功率(lv)(lv)半(ban)導體攜其創(chuang)新產品(pin)陣(zhen)容，正(zheng)式(shi)亮(liang)相2024深圳國際電(dian)(dian)力(li)元件、可再生能源管理展(zhan)(zhan)覽(lan)會（PCIM Asia）。本(ben)次展(zhan)(zhan)會為期三(san)天，從8月28日(ri)(ri)至30日(ri)(ri)，美(mei)(mei)蓓(bei)亞(ya)功率(lv)(lv)半(ban)導體以其深厚的技術積累和豐富的產品(pin)線，為行業內外(wai)觀(guan)眾帶來了前沿的電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子解決方案(an)。

展會產品介紹

本次展會，美蓓亞功率半導體攜產品在展會亮相，為(wei)基建、汽車(che)、家電、光伏儲能等行業注入科技(ji)活力。

1、高壓IGBT——電網與大功率傳動的堅實后盾

該產品多應(ying)用于(yu)電網、鐵路及大功率(lv)傳動行業，通過(guo)提高效(xiao)率(lv)和功率(lv)密度，有效(xiao)降(jiang)低(di)了(le)系統(tong)能耗，同時(shi)高可靠(kao)性的設(she)計(ji)有助于(yu)減少維護成本，為用戶帶來(lai)經濟效(xiao)益。

2、車載IGBT——新能源車電機驅動的新選擇

針對新能(neng)(neng)源車市場，美(mei)蓓亞功率(lv)(lv)半導體推出了VX系(xi)列和TX系(xi)列車載IGBT產品。VX系(xi)列以(yi)其小巧的(de)體積、更高的(de)功率(lv)(lv)密度和可(ke)靠(kao)性，成(cheng)為新能(neng)(neng)源車電(dian)機驅動(dong)的(de)理想選擇；而TX系(xi)列則(ze)具有(you)低損(sun)耗(hao)、高功率(lv)(lv)循環能(neng)(neng)力和設計可(ke)拓展性。這兩種封裝類型的(de)產品滿足了不同車型對電(dian)機驅動(dong)系(xi)統的(de)多樣化需(xu)求。

3、新一代封裝IGBT SiC模塊——新能源行業的綠色動力

美蓓亞功(gong)率(lv)半導體推(tui)出新(xin)(xin)一(yi)代封(feng)裝(zhuang)IGBT SiC產(chan)品。其中SiC產(chan)品采(cai)用(yong)了超(chao)低開關損耗的設計，并(bing)通過無SBD結構(gou)實現了更高功(gong)率(lv)密度(du)。該(gai)封(feng)裝(zhuang)產(chan)品最(zui)高溫度(du)為(wei)(wei)175攝氏度(du)，銅燒(shao)結技(ji)術粘接，具有高可靠性。產(chan)品最(zui)大VGSS范圍為(wei)(wei)+20V~-15V。該(gai)類封(feng)裝(zhuang)產(chan)品特別適用(yong)于風電、光(guang)伏及直流變(bian)壓器(qi)等(deng)新(xin)(xin)能源行業，以其高效、環保的特性，為(wei)(wei)新(xin)(xin)能源產(chan)業的可持(chi)續(xu)發展提供(gong)了有力(li)支持(chi)。

4、HVIC和SSRB——家電與電源行業的效率提升者

在家電(dian)和電(dian)源(yuan)行(xing)業(ye)，美蓓亞(ya)功率(lv)(lv)半導(dao)體(ti)的(de)HVIC和SSRB產品(pin)以其高效、節能的(de)特點受(shou)到(dao)了市場的(de)青睞。新(xin)推出的(de)SSRB產品(pin)采用(yong)有源(yuan)電(dian)橋、單一封裝和引腳兼(jian)容的(de)設(she)計，相比傳統產品(pin)效率(lv)(lv)更(geng)高，在低電(dian)力(li)負荷時最大(da)可提升1.15%的(de)效率(lv)(lv)，為用(yong)戶帶來(lai)了更(geng)加經濟、環保的(de)使用(yong)體(ti)驗。

5、IGBT Wafer——可用于車載IGBT

作為車載IGBT產品的關鍵組成部(bu)分，美蓓亞功率(lv)半導(dao)體的IGBT Wafer以優越的性能(neng)和穩定性，為車載IGBT的制造提供了有(you)力保(bao)障。

美蓓亞(ya)功率(lv)半導體(ti)展臺以產品為核(he)心(xin)，精(jing)心(xin)布局了高壓(ya)IGBT、車載IGBT、新一(yi)代封(feng)裝(zhuang)IGBT SiC、HVIC和SSRB以及IGBT Wafer共五個(ge)展示(shi)區域。每個(ge)區域都配備了詳細的(de)產品介紹和實物展示(shi)，讓觀(guan)眾能夠直觀(guan)了解產品特性及優(you)勢。同時，美蓓亞(ya)功率(lv)半導體(ti)的(de)專業團(tuan)隊也在現場提供技術(shu)支持(chi)和咨(zi)詢服務，解答觀(guan)眾疑問，共同探(tan)討(tao)電(dian)力(li)電(dian)子技術(shu)的(de)未來發展。

隨著全球(qiu)對可(ke)再(zai)生能源和(he)高效電(dian)力(li)電(dian)子技(ji)術(shu)的需(xu)求日益增長，美蓓亞(ya)三(san)美集團將(jiang)繼續(xu)秉承(cheng)創新、務實的精神，不斷推出(chu)更多優質(zhi)產品，為(wei)行業發展貢獻力(li)量。